Temperatura di essiccazione del materiale plastico PC+ABS
La plastica PC + ABS è una lega di plastica che combina i vantaggi del policarbonato (PC) e del copolimero acrilonitrile-butadiene-stirene (ABS). La temperatura di essiccazione è solitamente compresa tra 80 e 100 °C.
Fattori che influenzano la temperatura di essiccazione:
Rapporto del materiale: diversi rapporti di PC e ABS daranno luogo a diverse temperature di essiccazione. In genere, un contenuto di PC più elevato consente una temperatura di essiccazione leggermente più elevata, mentre un contenuto di ABS più elevato potrebbe richiedere una temperatura leggermente più bassa.
Raccomandazioni del fornitore: per i materiali PC+ABS forniti da diversi fornitori, la temperatura e il tempo di essiccazione consigliati potrebbero essere diversi.
Umidità ambientale: quando l'umidità ambientale è elevata, la temperatura e il tempo di essiccazione devono essere opportunamente aumentati.
Spessore e complessità del prodotto: più spesso è il prodotto e più complessa è la sua struttura, maggiore è il requisito di fluidità della fusione e maggiore è la temperatura di essiccazione.
Scopo dell'essiccazione:
Rimozione dell'umidità: i materiali PC+ABS sono igroscopici, ovvero possono assorbire l'umidità ambientale. L'eccesso di umidità può portare alla formazione di vuoti e bolle durante il processo di stampaggio a iniezione, compromettendo la qualità della parte.
Fluidità migliorata: l'essiccazione migliora la fluidità del materiale, facilitando il riempimento dello stampo e riducendo il verificarsi di ritiri e deformazioni.
Come determinare la temperatura di essiccazione ottimale:
Fare riferimento alle linee guida del fornitore: i fornitori dei materiali solitamente forniscono raccomandazioni dettagliate sulla temperatura e sui tempi di essiccazione.
Eseguire prove su piccola scala: prima della produzione su larga scala, eseguire prove su piccola scala per perfezionare il processo di essiccazione regolando temperatura e tempo e osservando l'impatto sulla qualità dei pezzi.
